UQモバイルが、DIGNO W、BLADE V770、DIGNO Phoneを販売端末に追加

UQモバイルが、DIGNO W、BLADE V770、DIGNO Phoneを販売端末に追加

UQモバイルが、DIGNO W、BLADE V770、DIGNO Phoneを販売端末に追加します。

ということで、どんな端末なのか、以下にまとめておきます。

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DIGNO Wの主な仕様・スペック

メーカー名 KYOCERA
寸法（高さ×幅×厚さ）約142×71×10.4mm
質量約159g
ディスプレイ（サイズ/タイプ/解像度）約5.0インチ HD TFT液晶
カメラメイン約1300万画素CMOSサブ約500万画素CMOS
電池容量 3,000mAh
OS Android™ 7.0
チップセット Snapdragon™ 430 (MSM8937)　クロック数/コア数 1.4GHZ/4コア+1.1GHz/4コア
本体メモリ容量 ROM 16GB　RAM 2GB
対応外部メモリ（規格/最大容量） microSDXCメモリーカード、microSDHCメモリーカード、microSDメモリーカード/microSDメモリーカードは、最大200GB
おサイフケータイ ◯
ワンセグ ◯
耐衝撃 ◯
防水 ◯
防塵 ◯
対応言語日本語 ◯
英語 ◯
ネットワーク（LTE）
最大下り速度下り最大150Mbps
国際ローミング ◯
Bluetooth® Ver4.2
Wi-Fi規格 IEEE802.11a/b/g/n/ac
テザリング ◯

DIGNO Wの主な特徴

OSは、Android 7.0ですね。Snapdragon™ 430でオクタコアです。そこまでハイスペックというわけではないでしょう。

RAMも2GBとということで、ミドルレンジ、ローエンドに近いかもしれませんね。

おサイフケータイには対応しています。このあたりは、うれしいところでしょう。

テザリングも可能です。

BLADE V770の主な仕様・スペック

メーカー名 ZTE
寸法（高さ×幅×厚さ）約147×72.5×7.6mm
質量約145g
ディスプレイ（サイズ/タイプ/解像度） 5.2インチ
カメラメイン約1300万画素CMOS
サブ約500万画素CMOS
電池容量 2540mAh
OS Android™ 6.0
チップセット Snapdragon™ 617（MSM8952）
クロック数/コア数 1.5GHZ/4コア+1.2GHz/4コア
本体メモリ容量 ROM 16GB　RAM 2GB
対応外部メモリ
（規格/最大容量） microSDXC 128GB
防水 -
防塵 -
対応言語日本語 ◯
英語 ◯
ネットワーク（LTE）
最大下り速度下り最大150Mbps※2
国際ローミング ◯
Bluetooth® Ver4.1
Wi-Fi規格 IEEE802.11b/g/n
テザリング ◯

BLADE V770の主な特徴

OSは、Android6.0ですね。Snapdragon 617のオクタコアです。

5.2インチのフルHDディスプレイです。「ドルビーオーディオ」に対応し、高品質なサラウンドサウンド体験が可能だそうです。

少し大きめのディスプレイが良い方には良さそうですね。

こちらもテザリングが可能です。

DIGNO Phoneの主な仕様・スペック

メーカー名 KYOCERA
寸法（高さ×幅×厚さ）約113×51×16.7mm
質量約130g
ディスプレイ
（サイズ/タイプ/解像度） 3.4インチ
カメラメイン 800万画素
サブ -
電池容量 1500mAh
OS -
チップセット Snapdragon™ 210 (MSM8909)
クロック数/コア数 1.1GHz/4コア
本体メモリ容量 ROM 8GB　RAM 1GB
対応外部メモリ（規格/最大容量） microSDXCメモリーカード、microSDHCメモリーカード、microSDメモリーカード、最大32GB
おサイフケータイ® ◯
ワンセグ ◯
耐衝撃 ◯
防水 ◯
防塵 ◯
対応言語日本語 ◯
英語 ◯
ネットワーク（LTE）
最大下り速度下り最大150Mbps※2
国際ローミング ◯
Bluetooth® Ver4.1
Wi-Fi規格 IEEE802.11b/g/n
テザリング ◯